ATV公司于1972年成立于德國(guó)慕尼黑，業(yè)務(wù)專注于真空熱處理工藝設(shè)備，主要應(yīng)用在混合電路、半導(dǎo)體和表面貼裝領(lǐng)域。其焊接系統(tǒng)，帶快速退火功能的焊接回流爐，是一個(gè)多用途“冷壁”工藝焊爐。SRO系列真空爐是R&D，工藝研發(fā)，由低至高產(chǎn)能生產(chǎn)的理想選擇。應(yīng)用領(lǐng)域主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)闊o缺陷焊接和無助焊劑焊接、IGBT封裝、焊膏工藝、管殼蓋板封裝、MEMS及真空封裝。

概述
其焊接系統(tǒng)，通過紅外燈管加熱以及冷壁的回流爐(SRO)具備快速升降溫和硬釬焊的能力。此款回流爐專為R&D、制程研發(fā)、低/高產(chǎn)量的生產(chǎn)而開發(fā)。

芯片貼裝、IGBT/DBC、高真空封裝、MEMS 器件封裝、IR 傳感器/晶體封裝、晶圓封裝、冷卻器/珀?duì)柼?yīng)、低露點(diǎn)封裝、高功率LED、激光條、吸氣劑激活、合金處理、晶圓柱/焊球回流、銷翅片散熱器、支持、倒裝芯片3 D-CSP擴(kuò)散接合,CPV,熱壓縮成鍵,混合組裝,MMIC芯片焊接、功率模塊、電動(dòng)車輛控制、電力的太陽能電池。

特性

• 標(biāo)準(zhǔn)溫度: 室溫～450°C
• 有效加熱尺寸: 230 x 217 mm
• 快速升降溫速率升溫速率 > 3.5°C/秒降溫速率 > 2°C/秒
• 單片晶圓升溫速率 > 20°C/second 
• 單個(gè)程序可支持100個(gè)步驟 
• 氧氣含量 < 1,0 ppm 
• 甲酸系統(tǒng) 
• 極限真空: ~ 5 x 10-5 mbar